这次，台积电拿捏不了我们？

据乌克兰媒体报道，第47独立机械化旅军士蒂莫菲·奥雷尔被授予“金星”勋章和乌克兰英雄称号，这是该部队首次获此殊荣。该旅于10月1日星期二宣布了这一消息。相应法令也发布在国家元首网站上。

出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

编辑 | 苗正卿

头图 | 电影《敦刻尔克》

在特朗普还未正式“回宫”之时，台积电主动刷了波存在感。

11月12日，环球时报援引路透社报道称，美国商务部已致函台积电，要求其从本月11日起，停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进制程工艺的芯片。

虎嗅就该新闻向国内某家已在台积电完成流片的芯片设计公司求证，对方表示未接到来自台积电方面的通知，但的确有收到后者的邮件，要求重做“投片资质”的 。

因此，并不存在台积电直接向中国大陆客户“断供”的情况。

另外，虎嗅通过与多位从业者及投资人沟通后得知，路透社提到的“7纳米及更先进制程工艺的芯片”的表述也不完全准确。

前台积电工程师、蓉和半导体咨询CEO吴梓豪向笔者表示，就目前掌握的信息来看，新的 标准将围绕“300平方毫米”和“7nm工艺节点”两项指标展开，最终还是会落在晶体管数量上。

根据测算，在7纳米制程工艺下，每平方毫米约有1亿枚晶体管。以Die Size（裸片尺寸）为300平方毫米为上限，最终晶体管数量将不超过300亿个。

举个更直观的例子，2020年发布的英伟达A100芯片，其晶体管数量为542亿；某款与英伟达A100对标，且已经广泛运用在算力集群搭建的国产AI芯片，其晶体管数量约为500亿个。

也就是说，即便不考虑后续芯片架构升级，现阶段的国产AI芯片，基本全都面临着接受 的问题。一个可能的情况是，未来国产AI芯片将再无法使用中国大陆以外的产能进行生产。

当然，这也并不意味着国内芯片行业受此影响，成为惊弓之鸟，在笔者与多位从业者谈及此事时，他们大多表示，在2022年美国《芯片与科学法案》签订后，对于外部政策的逐渐收紧，早有心理准备。

而在此般行业情绪中，因为半导体产业链国产化进程的提速，从业者们也都普遍保持着乐观预期。

影响几何？

首先需要明确的一点是，台积电不存在“向大陆 断供7纳米及更先进制程工艺的芯片”情况，正如上文所提到的，大陆厂商能否继续通过台积电代工芯片，取决于能否通过新的“投片资质” 。

在新规中，小芯片厂商基本都不在限制范围内，比如手机上的SoC，尽管目前手机的主流SoC工艺制程基本都在7纳米及以下，但SoC的Die Size（裸片尺寸）较小，因此即便是更先进的制程节点，也不会受到更多限制。

吴梓豪表示，就Die Size和晶体管总数来看，未来国产SoC推进到台积电3纳米制程问题不大。

值得一提的是，虎嗅结合多方信源得知，国内某大厂自研的3纳米SoC项目，已于前不久在台积电完成流片，预计在明年下半年规模量产。

而在“大芯片”厂商中，ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片可能会受到部分影响，因为目前国内自研的ADAS芯片，部分尺寸都在300平方毫米左右，且采用的工艺制程为7纳米。

至于究竟哪些国内ADAS芯片厂商会受到影响，还需要在台积电新规细则公布后讨论。

但基本可以肯定的一点是，AI芯片几乎全部在新规的限制中，以英伟达A100芯片为例，其使用7纳米工艺制程的基础上，Die Size约为826平方毫米，其他性能接近的国产AI芯片的Die Size也近似于这个尺寸。

这种情况下，国产AI芯片的流片将无法再依赖台积电，大概率需要转单到中国大陆。而在大陆的代工厂商中，在先进制程领域中，基本靠中芯国际独扛大旗。

在谈论中芯国际这家公司时，有一个话题热度始终不减，即“EUV光刻机”。

由于众所周知的原因，中芯国际自2020年12月后，便无法从A L获得先进的EUV光刻机，只能通过多重曝光的技术，用DUV光刻机去完成先进制程的生产，而中芯国际本身也从未向外界公布过，现阶段先进制程的研发进展。

不过，一位国内某晶圆代工厂研发负责人向笔者表示，从技术路径来看，利用多重曝光做先进制程芯片的方式完全没有问题，因为台积电在获得EUV光刻机之前，就是通过此方式完成对7nm工艺制程的技术预研，已经得到了充分的技术验证。

真正可能存在限制的是产能问题。按照中芯国际此前发布的财报，今年3季度，公司各条产线的整体稼动率已经达到90.4%，月产能达到88.43万片。即便是明年中芯国际的产能100%的满载，所能提供的产能对于中国大陆AI芯片厂商来说，依然是杯水车薪。

而对于此次事件的另一方台积电来说，与大陆AI芯片厂商一起面临着“双输”的局面。

这里需要说明的是，尽管台积电对大陆的芯片代工被各种限制，但结合台积电2023全年及今年前三季度的财报来看，现阶段中国大陆客户在总营收中占据的比例约在11%-13%左右。

我们可以做个简单的测算，根据台积电三季度财报，目前在先进制程方面，公司的3纳米、5纳米及7nm合计占晶圆代工收入七成左右。

也就是说，如果未来台积电对大陆AI芯片代工做出限制，那么对于这家公司来说，可能会造成7%-9%的营收损失。

可能没那么急迫

对于中国大陆的AI芯片厂商来说，接下来芯片的代工，将成为需要 的首要问题。

除了向大陆代工厂转单外，也有厂商选择与国外厂商合作的方式来绕过 。比如某互联网大厂在自研AI芯片时，就选择与博通联合研发，两者合作开发的芯片最终可能交由英特尔代工。

当然，这种策略的弊端也是显而易见的，随着外部政策的收紧，与国外芯片设计厂商合作下单充满不确定性。

而另外一种可能发生的情况是，过去to B的AI芯片厂商转入消费级GPU赛道。

这里需要说明的是，无论是叫AI芯片，还是叫高性能计算卡，亦或者叫AI加速器，本质上这类芯片与消费级GPU并无太大差异——少数采用FPGA与ASIC方案的除外，因此转型相对容易。

而从消费级GPU来看，目前台积电的新规对此类产品并没有限制。以英伟达RTX 4080为例，作为一款高端消费级GPU，在使用台积电4N（等效5纳米制程）工艺的情况下，其Die Size面积约为293平方毫米，算是踩着新规的上限。

不过，消费级GPU的门槛丝毫不比专业AI芯片低。虽然两者在架构上趋近，但前者需要 大量的兼容性及适配问题。

回到AI芯片的问题上，在台积电新规生效后，大陆的AI行业是否因此会受到冲击？如果只是从下游应用端来看，真的没有“那么急迫”。

因为目前AI行业中存在着明显的“算力过剩”问题。

前不久，美国AI推理服务供应商Fe herless.AI的联合创始人Eugene Cheah撰文指出，目前部分H100芯片的租赁价格已经从去年的8美元/小时，下降至2美元/小时。

虽然国内的降价幅度没有海外那么明显，但在AI服务器租赁价格上也出现了价格腰斩的情况。

一位服务器租赁从业者表示，他所在公司在近期对H800（80G*8显存、2T内存）服务器的报价为12万元/月，而同等配置下，该型服务器的月租赁价格在去年高点时为28万元。

另有一位互联网大厂系统架构师向笔者表示，去年互联网大厂与电信运营商在智算中心的搭建上花了大力气，各家手里都要“大几万卡，乃至十万卡级别”的集群，算力在短期内是完全不缺的。

“在智算中心搭建时，有相当大一部分是需要满足国产化的需求，但本身国产AI芯片对各种模型的兼容性还没有那么高，即便大模型厂商想把原本NV的Workload（工作负载）迁移过来，这个过程也比较慢，因此可能会造成进一步的算力闲置”，这位系统架构师向笔者说道。

一言以蔽之，台积电向中国大陆AI芯片厂商展开重新 ，对于大陆AI产业的发展来说，并不会带来什么次生影响。

半导体国产化，迫在眉睫

就在“台积电内部 ”的消息被爆出不久，据台媒《经济日报》报道，三星的晶圆代工业务部门也向中国大陆客户发出了类似 投片资质的通知。

由于三星先进制程在国内的客户较少，笔者暂无法核实该条消息的真实性，但可以肯定的一点是，在特朗普 上台后，对于中国大陆半导体行业的限制大概率会持续收紧。

有从业者向笔者表示，相较于台积电代工的限制，他们更担心的是HBM（高带宽内存）芯片供应受限。

用一个不完全准确的例子说明，在大模型训练中，AI芯片需要处理大量的并行数据，其中算力决定了每秒处理数据的速度，而带宽则决定了每秒可访问的数据，HBM的设计初衷就是向GPU提供更多的内存及带宽需求。

就目前的行业现状来看，AI芯片的算力增长幅度是要高于带宽增长的，这使得GPU资源实际上并没有得到充分利用。

在全球范围内，能够量产HBM芯片的只有SK海力士、三星及美光三家，且前两者去年的市场份额合计达到91%。

而对于国内AI芯片厂商来说，SK海力士的主要产能基本被英伟达等大厂包揽，美光对国内出口存在限制，三星的HBM芯片几乎是他们 能够拿到的HBM产品。

这是一个 值得警醒的信号，无论外部政策会不会继续压缩，在AI时代下，半导体行业的国产化都是个刻不容缓的问题。

值得欣慰的是，近几年半导体产业链的国产化进程十分显著。

一位国内晶圆厂高管向笔者表示，在半导体代工端，国产化设备的占比，基本已经成为各厂商建线时最先考虑的问题。

“倒退回10年前，在常见的半导体11类设备中，除了清洗设备外，几乎就看不到国产设备，而现在除了光刻机外，包括刻蚀、溅射、CVD等几乎所有工段的设备均实现了国产化。”

而从去年开始，国内晶圆厂对设备的国产化需求，甚至已经到了对设备上的零部件逐一排查的地步。

此前，就有半导体设备制造商向笔者提到，她所接触的客户中，就有不少人表示，哪怕设备上的进口零部件可以保证三年不出故障，而国产零部件只能用一年，还是得用国产。

“因为他们中间，真的有厂商经历过因无法取得进口设备零件，导致设备停工半年的情况。”这位半导体设备制作商表示。

另结合多位从业者的判断，目前国内晶圆代工的情况是，除光刻机外，28纳米及以上的工艺制程，半导体设备国产化已接近100%。虽尚未实现“完全国产化”，但足以保障芯片安全。